Extrusion 6-2016

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gisch modifizierte Typen mit geringen
Verschleißraten verfügbar. Hostaform ®
XGC erfüllt die VDA 275 Anforderungen
für den Automobilinnenraum in Bezug
auf Formaldehyd-Emissionen <10 ppm
und eignet sich besonders für den Ein-
satz in hochbelasteten Bauteilen.
Hostaform® SlideX POM (Celanese):
Der POM-Allrounder für höhere Belas-
tungsgrenzen und eine längere
Lebensdauer für anspruchsvolle
Gleit-Reib-Anwendungen. Ein be-
sonders niedriger Reibkoeffizient
und geringe Verschleißraten in
der Paarung mit vielen verschiede-
nen Kunststoffen zeichnet diesen
Werkstoff aus. Umfangreiche
Tests zeigten keinerlei Geräusch-
bildung unter Belastung. Anders
als bei üblichen Gleit-/Reib-
Einstellungen sind durch die spe-
zielle Tribologie-Modifikation kei-
ne Einbußen in der Mechanik zu
erwarten. Der Werkstoff ist FDA
konform, XAP 2-Typen in Low-
Emission-Einstellungen (Formalde-
hyd-Emissionen < 5 ppm) sind ver-
fügbar.
Hostaform® MetalX POM (Cela-
nese): Bietet eine effektvolle Me-
talloptik zu reduzierten Prozess-
kosten, da keine Lackierung und
andere kostenintensive Weiterver-
arbeitungsschritte notwendig
sind. Durch den Verzicht auf La-
cke wird auch dem Umweltschutz
Rechnung getragen.
Hostacom® advanced Copo, PP-
Glasfasercompounds mit gerin-
ger Kriechneigung (Lyondell-
Basell): Diese neue Entwicklung
auf Basis der Catalloy-Copolymer
Technologie bietet eine ausge-
zeichnete, für PP bisher unerreich-
bare Kriechfestigkeit bei erhöhten
Temperaturen bis 120° C und
setzt somit neue Maßstäbe für PP
Werkstoffe. Das Produkt bietet
hohes Potential für dauerbelastete
Strukturbauteile im Automobil
und ersetzt bisher verwendete
technische Polymere.
Hostacom® ERG 393F (PP-GF)
(LyondellBasell): Die optimierte
Rezeptur mit hoher Fließfähigkeit
erlaubt sehr gute Oberflächen-
qualität trotz Glasfaserverstär-
kung, gleichmäßige Zellstruktur
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Economical PVC compounding redefined
BUSS Kneader series quantec ® G3
The specialists in heat and shear sensitive compounding are
setting new benchmarks for quality and productivity.
quan tec® G3 – an ongoing success story in the third generation
> More cost effective due to increased throughput
> More flexible due to a larger process window
> Improved plant availability due to minimal product
changeover times
quantec® 85 G3-14 C
Hall 16
Stand 16A59
➠ K.D. Feddersen GmbH & Co. KG
K 2016: Halle 6, Stand B42
und keine Delamination beim physikali-
schen oder chemischen Schäumen.
Spezielle dichtereduzierte Hostacom®
bzw. Hifax® PP-Compounds (Lyondell-
Basel): Aufgrund eines reduzierten Füll-
stoffgehalts konnte eine um circa acht
Prozent reduzierte Dichte erreicht wer-
den, ohne signifikante Verluste in der
Mechanik hinnehmen zu müssen. Eine
unveränderte Schwindung, verbesserte
Kratzfestigkeit sowie geringere Emissio-
nen, verbunden mit einer hervorragen-
den Oberfläche, leichter Verarbeitbarkeit
sowie sehr guter Lackierbarkeit runden
das Profil des Werkstoffs ab.